消息称台积电向先进封装设备供应商启动第三波追单

时间：2023-08-03 08:43:11 来源: 财联社

【资料图】

【消息称台积电向先进封装设备供应商启动第三波追单】《科创板日报》3日讯，台积电近日再向Disco、Apic Yamada及台厂辛耘、弘塑等先进封装设备供应商启动第三波追单。设备业者表示，英伟达要求台积电尽快解决因CoWoS产能不足而导致的缺货问题，叠加AMD MI300系列正式量产，单季出货将达英伟达一半。（台湾电子时报）

标签：

上一篇：贷款要交“解冻金”？市民近期要小心“贷款诈骗”

下一篇：最后一页

相关文章

社会面清零后第十天，三问吉林省复工复产怎样了

新华社长春4月23日电题：社会面清零后第十天，三问吉林省复工复产怎样了新华社记者段续、张建、赵丹丹...

来源：2022-04-24

青海海北州门源县发生3.9级地震震源深度10千米

4月23日电据国家地震台网官方微博消息，中国地震台网正式测定：04月23日22时07分在青海海北州门源县(...

来源：2022-04-24

山西太原万柏林区报告1例无症状感染者公布行程轨迹

(抗击新冠肺炎)山西太原万柏林区报告1例无症状感染者公布行程轨迹太原4月23日电 (记者李新锁)山西...

来源：2022-04-24

上海战疫：从严从重从快查处食品安全违法行为

(抗击新冠肺炎)上海战疫：从严从重从快查处食品安全违法行为上海4月23日电 (记者许婧)近日，上海出现...

来源：2022-04-24

杭州本轮疫情已发现98例阳性感染者有进一步扩散可能

杭州4月23日电(张煜欢崔倩娴)23日，记者从杭州市新冠肺炎疫情防控工作新闻发布会上获悉，截至23日18时...

来源：2022-04-24

精彩推送

X 关闭

品牌

X 关闭

产品

评测

设计